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四引腳封裝,可控制光電耦合器件

概述
FT-X2-TLP521是可控制的光電耦合器件,電路之間的信號傳輸,使之前端與負載完全隔離,目的在于增加安全性,減小電路干擾,減化電路設計。四引腳封裝,三種形式(DIP、DIP-M、SMD)

3750 Vrms輸入-輸出隔離電壓 晶體管輸出光耦

概述
FT-X2-TLP181是一塊小外形的貼片光電耦合器件,適合表面貼裝生產(chǎn)。FT-X2-TLP181是由一個砷化鎵發(fā)光二極管和一個光電晶體管組成的光電耦合器,它的體積比DIP小,適用于高密度表面貼裝應用,如可編程控制器等。

工作溫度-55~110℃,貼片光電耦合器件

概述
FT-X2-PC357是一塊小外形的貼片光電耦合器件,適合表面貼裝生產(chǎn)。FT-X2-PC357是由一個砷化鎵發(fā)光二極管和一個光電晶體管組成的光電耦合器,它的體積比DIP小,適用于高密度表面貼裝應用,如可編程控制器等。

50~400%電流轉(zhuǎn)換比晶體管輸出光耦

概述
FT-X2-TLP185是一塊小外形的貼片光電耦合器件,適合表面貼裝生產(chǎn)。FT-X2-TLP185是由一個砷化鎵發(fā)光二極管和一個光電晶體管組成的光電耦合器,它的體積比DIP小,適用于高密度表面貼裝應用,如可編程控制器等。

80~600%電流轉(zhuǎn)換比,光電耦合器

概述
FT-X2-PC817是一款由一個發(fā)光二極管和一個光電晶體管組成的光電耦合器。四引腳封裝,兩種材料(銅腳、鐵腳,銅腳尾綴-G)三種形式(DIP、DIP-M、SMD)

50~600%電流轉(zhuǎn)換比晶體管輸出光耦

概述
FT-X2-TLP1019是一塊小外形的貼片光電耦合器件,適合表面貼裝生產(chǎn)。FT-X2-TLP1019是由一個砷化鎵發(fā)光二極管和一個光電晶體管組成的光電耦合器,適用于高密度表面貼裝應用,如可編程控制器等。

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